福建福顺半导体制造有限公司招聘校园招聘

？公司简介

福建福顺半导体制造有限公司是由台北友顺科技股份公司（utc）2005年投资成立的高新技术企业，注册资本2020万美元。公司集研发、封装、测试为一体，专业生产半导体芯片，拥有一支技术精湛、经验丰富的设计与研发团队，拥有近百项专利，获得国家高新技术企业、福建省企业技术中心、福建省“专精特新”中小企业等多项称号。

公司主要生产的产品是双极线型ic、三极管、稳压电路、低压差稳压电路、可控硅、功率分离器、电源管理ic、功率晶体管、单双向可控硅整理器、cmos ic系列等，客户遍布全球，有比亚迪、华硕、联想、lg、富士康、威士顿，海信、ut斯达康、步步高、等国内外知名企业客户。

2023年9月在福州市政府大力支持下，公司已进入ipo上市和半导体一体化产业园建设阶段。该项目作为福州市重点项目，立志打造福州半导体新名片。欢迎有志人士、精英人才加入我司团队，共创佳绩！

？为您提供：

u完善的员工福利：年度调薪、年终奖金、五险一金、节日福利、工龄津贴、绩效奖金、年度旅游、年度体检等。

u宜人的住宿环境：有宿舍园区4-6人间，下桌上床、全新装修、提供免费住宿

u多样化的员工餐厅：多样化餐品、如快餐、麻辣烫、面食等，菜色齐全、价格实惠。

u丰富的员工活动：不定期组织户外团建、拨河、篮球赛、电子竞技等文体活动及年度尾牙汇演、抽奖等。

u多样的培训体系：提供管理、技术、技能等多通道、多层次培训。外请国内外知名专家、学者入司授课，并提供外训机会。

？地址：福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号

可乘1号线地铁至“葫芦阵站”a出站口，或乘4路公交车至高旺路口站下车，对面即是公司。

招聘附件:职位(1): 芯片封装研发岗